手机中框胶路细节质检

基于深度学习技术框架,通过 2D 视觉技术与 3D 扫描建模技术,获取封胶区域高分辨率图像,对胶路的段差、裂缝、孔洞等瑕疵进行检测,辅助气密性分析。该技术可检测肉眼难以分辨的细小瑕疵,对不良品实现分拣,提升良品率,辅助工艺优化。
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